工作內(nèi)容：負責海外半導體裝置的業(yè)務(wù)工作。 - 通過郵件和電話與海外客戶溝通需求，并進行商談和訪問。 - 與技術(shù)人員協(xié)商制定樣本和提案書。 - 與客戶簽訂合同，根據(jù)訂單安排生產(chǎn)，跟蹤出貨等工作。【福利待遇】1、薪資：月薪28萬日元（包括30小時固定加班費和津貼，根據(jù)個人能力確定），試用期6個月薪資不變。2、加班情況：有加班，額外支付加班費。3、工作時間：8小時工作制，周末雙休，法定節(jié)假日休息。
工作內(nèi)容：負責海外半導體裝置的業(yè)務(wù)工作。
- 通過郵件和電話與海外客戶溝通需求，并進行商談和訪問。
- 與技術(shù)人員協(xié)商制定樣本和提案書。
- 與客戶簽訂合同，根據(jù)訂單安排生產(chǎn)，跟蹤出貨等工作。
【福利待遇】
1、薪資：月薪28萬日元（包括30小時固定加班費和津貼，根據(jù)個人能力確定），試用期6個月薪資不變。
2、加班情況：有加班，額外支付加班費。
3、工作時間：8小時工作制，周末雙休，法定節(jié)假日休息。
4、加薪制度：有。
【招聘條件】
1、基本要求：25至38歲，男女不限，日語口語需達到N1水平，英語口語流利。
2、學歷要求：統(tǒng)招本科及以上學歷。
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